金富旗股份有限公司（iMAXSON）将参加 TOKYO PACK 2026 东京国际包装展，诚挚邀请全球客户与合作伙伴莅临交流。

TOKYO PACK 为日本最大规模的国际综合包装展之一，汇集全球包装材料、包装机械、包装设计与物流技术等产业，是掌握包装市场趋势与拓展亚洲市场的重要平台。

本次展会，金富旗将展示单一材质与上下对图的解决方案，提供高质量制袋的包装选择。

期待在东京与您相见。

展览日期｜2026年10月14日(三)–10月16日(五)   展位:2I21

展览地点｜东京国际展示场 Tokyo Big Sight